光亮酸铜镀层和亚光酸铜镀层在硬件电镀中很常见。 酸铜中间体是可在酸性镀铜光亮剂中提供流平，定位和分散性能的材料的总称。 使用的酸铜中间体主要包括TU-J，TU-K，TU-S，硫黄素T，50HB-400等。优秀的酸铜中间体是完整的酸性铜工艺的基础。 使用的酸铜中间体主要包括TU-J，TU-K，TU-S，硫黄素T，50HB-400等。优秀的酸铜中间体是完整的酸性铜工艺的基础。

      它主要包括酸性铜染料，表面活性剂，湿润剂，防雾剂等，并且在电路板电镀和硬件电镀中具有广泛的用途。电路板的酸性铜镀层中通常使用的是通孔铜镀层，盲孔镀铜层，缎面铜等。所用的酸铜中间体主要包括DEB-45，DEB-MP5，COMP3805，SPS等材料。 

     主要包括酸性铜染料，表面活性剂，湿润剂，防雾剂等。镀铜光亮剂中常用的染料有：（1）吩嗪染料；（2）噻嗪染料；（3）恶嗪染料（4）三苯甲烷染料；（5）二苯甲烷染料；（6）酞嗪染料；（7）酚酞，酚红和萘酞菁。吩嗪染料目前在市场上被广泛使用。